“科技贷”融资需求征集

发表时间：2023-02-11 18:13

福州市科学技术局关于征集我市“科技贷”“高新贷”企业融资需求的通知

各有关企业：

为进一步发挥资本市场服务实体经济功能，加大金融对企业创新、产业创新的支持力度，现面向我市科技型企业广泛征集“科技贷”、“高新贷”融资需求，具体要求如下：

一、“科技贷”融资需求征集

根据福建省科学技术厅《关于征集我省科技型中小微企业融资需求的通知》（闽科资函〔2023〕5号）（附件1），请有融资需求的企业于2月15日前填报《福建省科技型中小微企业融资需求表》发至邮箱649305338@qq.com。

二、“高新贷”融资需求征集

福建省科技厅、福州市科技局、高新区管委会和福建海峡银行签订四方协议，推出“高新贷”业务，并设立 3000万元 “政府风险补偿金”，支持福建海峡银行加大对科技型企业的授信，对象为福厦泉自主创新示范区福州片区范围内的科技型企业,包括国家及省高新技术企业、科技型中小企业、科技小巨人企业、“专精特新”中小企业、专精特新“小巨人”企业、获得“科技进步奖”、专利权、省市两级科技计划项目的企业、省级新型研发机构（企业类）。请有融资需求的企业于2月28日前填写《“高新贷”企业融资需求表》（附件3）发至邮箱447966671@qq.com，我局将推送至福建海峡银行。

联系人：市科技局资源配置管理与财务处张艳君

联系电话：0591-83961215

附件：1. 福建省科学技术厅关于征集我省科技型中小微企业融资需求的通知（闽科资函〔2023〕5号）

2. 《“高新贷”企业融资需求表》

福州市科学技术局

2023年2月10日

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